Tepelně vodivé materiály

Dávkování tepelně vodivých materiálů

Dávkovací a směšovací systémy pro gap fillery, zalévací hmoty a lepidla

Efektivní odvod tepla v elektronických a elektrických komponentech nabývá neustále na významu. Tepelná energie musí být rovnoměrně distribuována a odváděna v různých součástech, také kvůli ochraně  sousedních komponentů. U velké části vyráběných komponent dochází ke snížení jejich velikosti a prostor pro distribuci tepla se redukuje  na menší plochu. Tepelně vodivé materiály se používají během výroby k distribuci tepelné energie v různých oblastech. Mezi materiály řadíme nejen výplně spár - tzv. gap fillery, ale také tepelně vodivé zalévací hmoty a lepidla.

Dávkování tepelně vodivých materiálů
Tepelně vodivé gap fillery plní několik funkcí. Průběžně rozvádějí tepelnou energii a vyrovnávají nepravidelnosti nebo vyplňují spáry v elektronických součástkách. Používají se především při výrobě baterií a dávkují se mezi jednotlivé bateriové moduly a pouzdro, aby se výsledné teplo rozptýlilo a zabránilo se tak přehřátí baterie. Gap fillery jsou vysoce plněné materiály, které jsou značně abrazivní. Čím vyšší je podíl plnidel, tím vyšší hustota a tedy i lepší odvod tepla. Vysoká abrazivita ovšem znamená, že je nutné použít speciální technologii pro dávkování. Za tímto účelem společnost DOPAG vyvinula dávkovací systém vectomix. Jeho součástky jsou potaženy vrstvou, která je chrání před opotřebením. Pro zpracování tepelně vodivých materiálů tak lze použít osvědčenou technologie dávkování s vyšší oddolností vůči abrazi.

Tepelně vodivá lepidla a zalévací směsi
Ve srovnání s gap fillery nebo zalévacími hmotami mají tepelně vodivá lepidla jiné využití. Spojují jednotlivé komponenty a odpadá tak potřeba mechanického spoje. Současně odvádějí generované teplo z komponentů. Podle oblasti jeho použití může mít lepidlo také těsnící funkci a funkci ochrany před vlhkostí. Také v lepidlech hraje důležitou roli obsah plniva, protože může negativně ovlivnit adhezivní vlastnosti materiálu. Zalévací směsi mohou v případě potřeby mít tepelně vodivé vlastnosti. Tepelná energie  může být díky nim odváděna do chladiče a současně je součástka chráněna před vlivy prostředí. Tepelně vodivá lepidla a zalévací směsi se používají například při výrobě LED diod.

Dodáváme promyšlené dávkovací a směšovací systémy, které jsou ideální pro zpracování těchto náročných materiálů. Nabízíme možnost testovat v průběhu projektů materiály v našem technickém centru.

Rádi Vám poradíme

Ing. Markéta Pourová
Ing. Markéta Pourová Technical Quotation Manager
Zaslat dotaz

Tepelně vodivé materiály

Referenční projekty

Aplikace

Vyberte si své aplikace:
Všechny články DOPAG v kostce:
  1. Dávkování míchání a nanášení tepelně vodivého silikonového materiálu

    Dávkovací a míchací systém vectomix TC od společnosti DOPAG zpracovává tepelně vodivé materiály přesně a čistě. Tato aplikace ukazuje zpracování materiálu Wacker Semicosil 9672.

    Více
  2. Dávkování tepelně vodivých materiálů / gap fillerů

    Používání tepelně vodivých materiálů ve výrobním procesu sebou nese zvýšené požadavky na dávkovací technologie - zjistěte více o řešení od DOPAGu.

    Více

Dávkovací systémy pro tepelně vodivé materiály

  1. vectomix TC

    vectomix TC
    Dávkovací systém vectomix TC je speciálně konstruován pro směšování a dávkování tepelně vodivých materiálů.